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发布时间:2020-09-22 03:43:58
直流磁控溅射技术的原理
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直流磁控溅射技术其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,CK600磁控镀膜机厂家,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,方箱双室磁控镀膜机厂家,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。
磁控溅射镀膜设备的主要用途
沈阳鹏程真空技术有限责任公司——***磁控溅射产品供应商,我们为您带来以下信息。
1.各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。
2.时装装饰领域的应用,比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜,可适用在手机外壳、鼠标等产品上。
3.微电子行业领域中,其是一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气象沉积上。
4.在光学领域中用途巨大,比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。
5.在机械行业加工中,其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能,能够延长物品使用周期。
什么是磁控溅射?
磁控溅射是物***相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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